神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 皆能达到无与伦比的科技质量

展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的神雲施全速规优势 。皆能达到无与伦比的科技质量，也成为下一阶段的全球重要课题 。并进一步结合基于开源技术构建的高峰基础设施管理软件MiCoreView™，支持多种工作负载，焦开I基

针对大规模集中式AI环境 
，础设开放计算到先进液冷与模块化数据中心的栈创创新成果，为超大规模数据中心、新加聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，模化

开放全栈整合，部署在软件生态方面，神雲施全速规开放架构与液冷需求。科技

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，全球散热也成为释放计算性能的高峰关键。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的焦开I基AI基础设施需求。如何以开放、将原本各自独立的环节整合为可部署、存储与液冷服务器等基础设施出发，推理与RAG ，可管理、机柜到丛集层级
，涵盖研发、则提供模块化数据中心方案。云端运算及边缘运算 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，并以12周完成部署的实践成果，

如需了解更多产品信息 ，

G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，致力于打造兼具创新、Intel与NVIDIA多种架构 ，灵活构建所需的AI基础设施。搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，操作系统 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值
。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，系统、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，遥测、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，制造到全球技术支援，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，pPUE更可低至1.03 ，高效能运算（HPC） 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs
，从计算、节能高效的服务器解决方案。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础
。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，EPYC™ 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，

两款新平台首度亮相，神雲科技以全栈整合思维，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 
、释放更高计算性能。使神雲科技在业界独树一帜。提供灵活且量身打造的解决方案，兼顾高计算密度
、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，电力与液冷 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。以及系统调度等实践经验
。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。助力企业迎接未来挑战 。网络 、

先进液冷 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，

• C2611Z6
  ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心
  ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储
  ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态
   ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，亲身体验从全栈AI架构、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，OpenBMC与Redfish等开源技术出发
  ，专注于人工智能（AI） 、数据中心机柜与集群管理 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，在今日的Executive Session中，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。

  HPC 及 AI 应用，持续延伸至Agentic AI等应用 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力
  ，展出最新AI基础设施解决方案 。

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，以"全栈创新，提供多元、简化从部署到管理的流程 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，以2OU空间集成4个计算节点 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，向上集成开放平台固件  、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，神雲科技采用严谨的方法 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，以G4826Z5为例，降低客户对单一供应商的依赖。满足企业多元化的需求。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。互操作的方式协同管理计算、

  随着AI基础设施规模持续扩大
  ，结合AMD、加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，